湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成果初显

易车讯5月8日，由东风公司牵头9家企业、高校、科研机构携手组成的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在武汉正式启动运行。将通过“汽车+电子信息”产业龙头企业之间的强强联手，加大车规级芯片全产业链攻坚力度。

到2025年，每年可为东风新能源汽车生产提供约120万只功率模块。

智能网联领域，牵头湖北省车规级芯片创新联合体，武汉市智能汽车产业创新联盟等行业组织，联合名城、名企、名校，积极构建芯片产业创新联合体，努力打造全国领先，具备湖北特色的汽车芯片产业集群。

如何看待芯驰面向汽车的三款SOC芯片

1、最终认定X9/G9/V9芯片从避免系统性失效和控制随机硬件失效方面都完全符合ISO 26262标准中第11等部分对于汽车半导体的要求。

2、第汽车芯片是汽车的刚性需求 其实现在的汽车跟以前的汽车已经不再一样了，现在的汽车已经不是单纯的四个轮子驱动的样子，一台汽车需要一百多个汽车芯片的支持，才能够很好的使得汽车能够适应现在人对于道路行驶的要求。

3、使用更先进制程的芯片，意味着在同样的面积下，可以堆放更多数量的晶体管。因此，性能、功耗表现都会更出色。

4、月12日，成立三年的车规级芯片企业芯驰 科技 对外公布了自己的一些成果。IHS Markit数据显示，到2025年全球半导体市场将突破4000亿元，而中国 汽车 半导体市场将达到1200亿元，较当下实现翻倍。

5、该芯片在算力、功能安全方面均满足L2+级ADAS系统的需求。有业内人士指出，TDA4VM是当前面向L2级别ADAS系统性价比非常高的一款SOC芯片。

黑芝麻杨宇欣:国产大算力芯片的现在与未来

1、此外，杨宇欣还对汽车产经说，未来国内做大算力汽车芯片的公司，只会剩下三两家。 在智能化浪潮冲击汽车行业，同时地缘政治影响芯片行业的多重因素下，作为国内新兴的汽车芯片企业，黑芝麻科技越来越受到行业、媒体以及投资者们的关注。

2、采访中，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣说到，武当系列芯片帮助客户实现质变式的成本降低，通过跨域、多域架构的创新，系统性帮助客户优化成本。 强，即强大的家族化平台。武当系列基于行业最先进工艺，确保算力、功耗、成本能够更好的平衡。

3、丁丁（黑芝麻智能科技产品副总裁）：大家好，我是来自黑芝麻智能的丁丁，刚才黑芝麻智能CMO杨宇欣也有介绍，我们主要是专注于车规的高性能SOC的芯片设计公司，自动驾驶的芯片也已经在全面量产。